一、DPC陶瓷基覆铜板的特点1.高精度线路制作:DPC陶瓷基覆铜板采用半导体微加工技术,如溅射镀膜、光刻、显影等,使得陶瓷基板上的金属线路更加精细。线宽和线距可以低至30μm~50μm,表面平整度也较高,非常适合对精度要求较高的微电子..
陶瓷电路板(Ceramic Circuit Board),又称陶瓷基板,是一种利用导热陶瓷粉末和**粘合剂,在特定温度条件下(通常是低于250℃)制备而成的电路板。 陶瓷电路板以陶瓷材料为基体,常见的材料有氧化
半导体陶瓷在电路板中的应用主要体现在其物理和化学性质上,这些性质使得半导体陶瓷成为电路板制造中的重要材料。一、半导体陶瓷的特性半导体陶瓷是指具有半导体特性,电导率约在105 s/m的陶瓷。其电导率可因外界条件(如温度、光照、电..